Invention Publication
CN1193886A 安装基板
失效 - 权利终止
- Patent Title: 安装基板
- Patent Title (English): Mounted base board
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Application No.: CN97125918.6Application Date: 1995-03-17
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Publication No.: CN1193886APublication Date: 1998-09-23
- Inventor: 三浦修 , 高桥昭雄 , 三轮崇夫 , 铃木正博 , 渡辺隆二 , 片桐纯一 , 大幸洋一 , 今井勉 , 赤星晴夫
- Applicant: 株式会社日立制作所
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 株式会社日立制作所
- Current Assignee: 株式会社日立制作所
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 王以平
- Priority: 48235/94 1994.03.18 JP
- The original application number of the division: 95104091X
- Main IPC: H05K1/18
- IPC: H05K1/18 ; H01L23/538 ; H01L23/12
Abstract:
提供了一种用于通用的大型计算机和高速信息处理机的薄型高密度安装基板。所述薄型安装基板在安装着仅形成有元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上、设有进行两个LSI的信号传送的多层布线层。所述LSI内部没有多层布线层。
Public/Granted literature
- CN1102017C 安装基板 Public/Granted day:2003-02-19
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