Invention Publication
- Patent Title: 一种导热SiC陶瓷基复合材料及其制备方法
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Application No.: CN202411572448.0Application Date: 2024-11-06
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Publication No.: CN119059822APublication Date: 2024-12-03
- Inventor: 王震 , 蔡瑜
- Applicant: 乌镇实验室
- Applicant Address: 浙江省嘉兴市桐乡市稻乐路925号
- Assignee: 乌镇实验室
- Current Assignee: 乌镇实验室
- Current Assignee Address: 浙江省嘉兴市桐乡市稻乐路925号
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 关浩坚
- Main IPC: C04B35/571
- IPC: C04B35/571 ; C04B35/80 ; C04B35/622

Abstract:
本发明涉及导热材料技术领域,尤其涉及一种导热SiC陶瓷基复合材料及其制备方法。所述复合材料的制备方法包括:A)将特定材质的二维纤维布和高温石墨化处理后的石墨烯薄膜交替堆叠后,采用纤维线缝合,得到预制体;B)将预制体进行高温脱粘处理;C)将处理后的预制体进行化学气相渗透处理,得到带有界面相的预制体;D)采用聚碳硅烷对步骤C)得到的预制体进行浸渍后,再进行交联,高温裂解;E)重复步骤D),直至复合材料的增重率小于3%,得到导热SiC陶瓷基复合材料。本发明制备的导热SiC陶瓷基复合材料拥有超高的导热各向异性,即其平面方向拥有超高热导率,但厚度方向几乎隔热。
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