本发明涉及芯片设计领域，特别是涉及一种芯片的掩模拆分方法、装置、设备及介质，通过接收待处理版图；确定所述待处理版图中与相邻图案的间距小于预设的最小相邻尺寸的待拆图案；根据所述待拆图案，确定无向连通图；所述无向连通图包括节点及连接边；在所述无向连通图中确定根节点，在预设的分类值总集中选定所述根节点的设定分类值；从所述根节点开始遍历所述无向连通图，确定每一个节点的设定分类值与冲突分类集；根据所述节点的设定分类值对所述待处理版图进行掩模拆分得到多个子掩模版图。本发明方便了不同节点的归类，减少了节点对应的设定分类值的计算中的递归次数，显著提升计算效率，进而提升掩模拆分效率，加快集成电路的设计开发速度。