- 专利标题: 一种车身底板总成组装设备及方法
-
申请号: CN202411439489.2申请日: 2024-10-15
-
公开(公告)号: CN118951733A公开(公告)日: 2024-11-15
- 发明人: 王宏宽 , 陈骥 , 屠文聪 , 崔伟 , 李勇 , 谭汉胜
- 申请人: 中国电器科学研究院股份有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市海珠区新港西路204号第1栋
- 专利权人: 中国电器科学研究院股份有限公司
- 当前专利权人: 中国电器科学研究院股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市海珠区新港西路204号第1栋
- 代理机构: 安徽鸿瞰知识产权代理事务所(普通合伙) 34347专利代理师叶磊
- 主分类号: B23P23/00
- IPC分类号: B23P23/00 ; B23K37/02 ; B23Q7/00 ; B24B19/26 ; B65G47/91 ; B65G47/22
摘要:
本发明提供了一种车身底板总成组装设备及方法,该组装设备包括设于地面上的轨道架,所述轨道架上滑动设有承载机构,所述轨道架一侧设有上料机构和焊接机构;所述上料机构包括设于地上的固定架,所述固定架上设有固定轨道,所述固定轨道上滑动设有滑动板,所述滑动板上安装有旋转驱动件a,所述旋转驱动件a输出端安装有齿轮a,所述固定架内侧安装有齿条板a,所述齿轮a与所述齿条板a啮合。本发明通过旋转驱动件h驱动输出杆转动,驱动焊接嘴a运动至弧形板、底板的连接处,直线驱动件f驱动焊接嘴a对弧形板、底板的连接处进行焊接,通过自动化设备对车身底板总成进行焊接组装,相对于人工手动焊接组装,提高了焊接组装的效率。