发明公开
- 专利标题: 一种介孔共价有机骨架材料及其制备方法与应用
-
申请号: CN202310533453.X申请日: 2023-05-12
-
公开(公告)号: CN118930779A公开(公告)日: 2024-11-12
- 发明人: 卜凡兴 , 罗维 , 刘影 , 王鑫 , 赵涛
- 申请人: 上海大学
- 申请人地址: 上海市宝山区上大路99号
- 专利权人: 上海大学
- 当前专利权人: 上海大学
- 当前专利权人地址: 上海市宝山区上大路99号
- 代理机构: 上海科盛知识产权代理有限公司
- 代理商 林君如
- 主分类号: C08G12/08
- IPC分类号: C08G12/08 ; C08J9/00 ; C08J9/28 ; C08J9/36 ; C08L61/22
摘要:
本发明涉及一种介孔共价有机骨架材料及其制备方法与应用,制备方法包括:首先将表面活性剂、扩孔剂、溶剂混合,形成两相界面和复合物胶束;再加入共价有机骨架材料单体,利用自组装或者在乳液界面的界面组装,形成介孔共价有机骨架材料前驱体;最后将介孔共价有机骨架材料前驱体加入含有催化剂的反应溶剂中,进行后处理得到介孔共价有机骨架材料。与现有技术相比,本发明的制备方法工艺简单,重复性好,所制备的一类介孔共价有机骨架材料具有尺寸可调节、形貌可控、稳定性好等优势,可增加传质和负载,解决了目前合成的小孔,微孔共价有机骨架材料传质率低等问题,在催化、能源和生物医学等领域具有广泛的应用前景。