发明公开
- 专利标题: 用于软岩泥质地层的导孔施工监测预警方法及装置
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申请号: CN202411267708.3申请日: 2024-09-11
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公开(公告)号: CN118911664A公开(公告)日: 2024-11-08
- 发明人: 毛明发 , 李克钢 , 李永祥 , 李明亮 , 方旭刚 , 马兴朝 , 龙向前
- 申请人: 昆明理工大学 , 云南驰宏锌锗股份有限公司
- 申请人地址: 云南省昆明市五华区学府路253号;
- 专利权人: 昆明理工大学,云南驰宏锌锗股份有限公司
- 当前专利权人: 昆明理工大学,云南驰宏锌锗股份有限公司
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市五华区学府路253号;
- 代理机构: 天津煜博知识产权代理事务所
- 代理商 朱维
- 主分类号: E21B44/00
- IPC分类号: E21B44/00 ; E21B33/13 ; E21B47/00 ; E21F17/18
摘要:
本申请提供了用于软岩泥质地层的导孔施工监测预警方法及装置,涉及矿业工程技术领域,包括:构建矿山地层分布剖面图,确定导孔施工位置;进行导孔施工,实时采集钻孔反水状态,进行含泥特征分析和反水颜色采集;若含泥特征满足预定泥质特征或反水图像符合预定泥岩颜色,则判定施工至软岩泥质地层,将高压水注入导孔,形成空腔;空腔满足预定尺寸约束,向空腔中注浆,待填实后,持续施工导孔至施工结束。通过本申请可以解决现有技术中由于软岩泥质地层的特性,导致导孔施工存在安全风险的技术问题,通过对软岩泥质地层进行高压注浆浇灌,有效避免堵孔、埋管等问题发生,降低了施工过程中的安全风险,提高了施工效率。