发明公开
- 专利标题: 一种PCIe系统中串行热插拔控制器的实现方法
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申请号: CN202411007279.6申请日: 2024-07-25
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公开(公告)号: CN118860937A公开(公告)日: 2024-10-29
- 发明人: 祁美娟 , 翟宝峰 , 郝奎 , 王蕊琪 , 王剑峰 , 李海松 , 杨靓
- 申请人: 西安微电子技术研究所
- 申请人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路198号
- 专利权人: 西安微电子技术研究所
- 当前专利权人: 西安微电子技术研究所
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路198号
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 王艾华
- 主分类号: G06F13/40
- IPC分类号: G06F13/40 ; G06F13/42
摘要:
本发明公开了一种PCIe系统中串行热插拔控制器的实现方法,分为三个过程,分别为:配置过程、板卡插入过程、板卡移除过程,包括串行热插拔寄存器模块、寄存器控制模块、解析转换模块、I2C控制器模块、信号分析模块、板卡插入模块、板卡拔出模块;配置过程由串行热插拔专用寄存器模块、寄存器控制模块、解析转换模块、I2C控制器模块和信号分析模块实现;板卡插入模块和板卡拔出模块分别实现PCIe板卡的插入和移除。本发明解决了热插拔控制器个数单一、实现困难、应用不灵活的问题,大大节约了板卡热插入和热拔出的时间。