发明公开
- 专利标题: 一种狭长深基坑主控轴线投测方法
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申请号: CN202411338181.9申请日: 2024-09-25
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公开(公告)号: CN118855011A公开(公告)日: 2024-10-29
- 发明人: 袁志旭 , 郭彦玉 , 苏中帅 , 齐云轩 , 徐志强 , 周全 , 王晖 , 胡瑞年 , 柴立崴
- 申请人: 北京市第三建筑工程有限公司
- 申请人地址: 北京市西城区车公庄大街北里56号
- 专利权人: 北京市第三建筑工程有限公司
- 当前专利权人: 北京市第三建筑工程有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市西城区车公庄大街北里56号
- 代理机构: 北京中键联合知识产权代理有限公司
- 代理商 孙彦斌
- 主分类号: E02D33/00
- IPC分类号: E02D33/00 ; E02D17/02 ; G01C15/00 ; G01S19/42
摘要:
本公开实施例中提供了一种狭长深基坑主控轴线投测方法,包括以下步骤:确定一级控制网点,所述一级控制网点包括一级引测基点;根据一级控制网点确定二级控制网点,所述二级控制网点包括四个二级引测基点,基坑两侧分别设置两个二级引测基点;在基坑一侧根据两个二级引测基点获得第一待测主控轴线点,在基坑另一侧根据另外两个二级引测基点获得第二待测主控轴线点,将第一待测主控轴线点与第二待测主控轴线点相互校核,获得三级控制网点。当楼层平面放线需要投测轴线时,只需在测设好的轴线点上架设仪器,后视方向线,直接向基坑内进行投测,避免了反复的测角测距所带来的误差,而且使用最原始的经纬仪就可以完成,极大提高施工效率。