Invention Publication
- Patent Title: 光纤型外腔半导体激光器及其设计方法
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Application No.: CN202411042726.1Application Date: 2024-07-31
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Publication No.: CN118839526APublication Date: 2024-10-25
- Inventor: 雷宇鑫 , 崔强 , 贾鹏 , 梁磊 , 陈泳屹 , 宋辛 , 李思齐 , 王玉冰 , 宋悦 , 秦莉
- Applicant: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- Applicant Address: 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号
- Assignee: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- Current Assignee: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- Current Assignee Address: 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号
- Agency: 长春中科长光知识产权代理事务所
- Agent 高一明
- Main IPC: G06F30/20
- IPC: G06F30/20 ; H01S5/14 ; G06F119/06

Abstract:
本发明涉及半导体激光器领域,尤其涉及一种光纤型外腔半导体激光器及其设计方法,将光纤环形腔内的所有器件以损耗/增益形式进行网格化分组,各组分之间以节点划分。在设计光纤型外腔半导体激光器的结构时,对各节点的损耗/增益进行重构,仿真得到光纤型外腔半导体激光器的最佳输出状态,并作为仿真结果。通过仿真结果,针对特定的输出特性,设计光纤环形腔的结构和器件参数,即可得到光纤型外腔半导体激光器的最佳结构方案和每个节点的器件参数。本设计方法可以准确计算出光纤型外腔半导体激光器中光纤环形腔的光功率分布,并据此设计激光器的具体结构和器件参数,进而大幅度提升激光器的输出功率、波长调谐范围、边模抑制比和稳定性等性能。
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