发明公开
- 专利标题: 高强高韧TiZrNbV高熵合金颗粒增强铜基复合材料及其制备方法
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申请号: CN202410810153.6申请日: 2024-06-21
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公开(公告)号: CN118814014A公开(公告)日: 2024-10-22
- 发明人: 张治国 , 李显龙 , 郭柏松 , 周圣丰 , 李卫
- 申请人: 暨南大学 , 暨南大学韶关研究院
- 申请人地址: 广东省广州市天河区黄埔大道西601号;
- 专利权人: 暨南大学,暨南大学韶关研究院
- 当前专利权人: 暨南大学,暨南大学韶关研究院
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区黄埔大道西601号;
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 戴晓琴
- 主分类号: C22C9/00
- IPC分类号: C22C9/00 ; B22F9/04 ; B22F1/00 ; B22F3/03 ; B22F3/105 ; B22F9/14 ; B22F3/10 ; B22F3/14
摘要:
本发明公开了一种高强高韧TiZrNbV高熵合金颗粒增强铜基复合材料及其制备方法,所述制备方法包括:将球形等原子比TiZrNbV高熵合金颗粒进行球磨,在球磨过程中加入过程控制剂,并通入保护气防止氧化;对球磨后的TiZrNbV高熵合金颗粒进行清洗以去除过程控制剂,再进行真空干燥;将干燥后的TiZrNbV高熵合金颗粒和枝状铜粉在球磨机上进行混合得到复合粉末;将复合粉末加入石墨模具中,在室温下对复合粉末施加压力并保持预设时间;采用电流驱动快速烧结炉对复合粉末进行烧结,得到高强高韧的TiZrNbV高熵合金颗粒增强铜基复合材料块体;在烧结过程中,对样品施加轴向压力以加速致密化过程。本发明不仅解决了铜基复合材料的力学性能和电热传导性能之间的矛盾,还能适应材料的轻量化、高强化的要求。