发明公开
CN118809428A 研磨方法及研磨装置
审中-公开
- 专利标题： 研磨方法及研磨装置
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申请号： CN202410453591.1申请日： 2024-04-16
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公开(公告)号： CN118809428A公开(公告)日： 2024-10-22
- 发明人: 大和田朋子 , 锅谷治
- 申请人： 株式会社荏原制作所
- 申请人地址： 日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
- 专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人地址： 日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
- 代理机构： 上海华诚知识产权代理有限公司
- 代理商 张丽颖
- 优先权： 2023-069100 20230420 JP
- 主分类号： B24B37/10
- IPC分类号： B24B37/10 ; B24B37/30 ; B24B37/005 ; B24B37/34 ; B24B57/02 ; B24B55/06 ; B24B7/22 ; H01L21/02
摘要：
提供一种可抑制流体残留于工件的上表面，可将适当的力施加于工件来研磨工件的研磨方法及研磨装置。本研磨方法是，对第一压力室(25A)加压而使存在于工件(W)上表面与压力室(25A)之间的流体(Q)向外侧移动，并在压力室(25A)内形成了目标压力(TP1)以上的压力的状态下，对压力室(25B)加压，在压力室(25B)内形成比目标压力(TP1)低的压力(IP2)，由此使存在于工件(W)上表面与压力室(25B)之间的流体(Q)向外侧移动，在使流体(Q)从工件(W)排出之后，研磨工件(W)。
