发明公开
- 专利标题: 一种精准的细间距元器件手工贴装装置及贴装方法
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申请号: CN202411060038.8申请日: 2024-08-05
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公开(公告)号: CN118785687A公开(公告)日: 2024-10-15
- 发明人: 李亚飞 , 姜娟 , 董姝 , 胡丞稷 , 黄莹 , 张钧翀
- 申请人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 申请人地址: 重庆市南岸区南坪花园路14号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 当前专利权人地址: 重庆市南岸区南坪花园路14号
- 代理机构: 重庆辉腾律师事务所
- 代理商 王海军
- 主分类号: H05K13/04
- IPC分类号: H05K13/04 ; H05K13/00 ; H05K3/30 ; H05K3/34
摘要:
本发明提供一种精准的细间距元器件手工贴装装置及贴装方法,包括:贴装基座、贴装卡片1、印制板、贴装卡片2、贴装卡片3和金属回流罩;贴装基座上面设置有多个定位销1;贴装卡片1上面设置有上下贯通的安装区域和多个第一定位通孔;印制板设置在安装区域内;贴装卡片2上面设置有上下贯通的多个第三定位通孔、以及与印制板上元器件的焊盘相对应的多个第一镂空窗口,贴装卡片3上面设置有上下贯通的多个第四定位通孔、以及与印制板上待贴装元器件的位置相对应的多个第二镂空窗口;金属回流罩上面设置有上下贯通的多个第五定位通孔;金属回流罩的下面设置有凹槽;多个定位销1对贴装卡片1、贴装卡片2、贴装卡片3和金属回流罩进行固定。