本发明属于集成电路技术领域，提供了一种高密度电极线路的制备方法，先在基板正面制作出TiCu种子层，在TiCu种子层表面制作电镀光阻层，利用刻蚀液将未被电镀光阻层覆盖保护的TiCu种子层刻蚀除去，将电镀光阻层剥离除去，得到种子层图案，再在基板正面整面涂布上负性电镀PR，在基板背面曝光处理，将曝光后的基板置于显影液中，除去未被曝光的负性电镀光阻；接着在TiCu种子层表面进行电镀Cu，由此可以使得电镀Cu直接生长在TiCu种子层上方，电镀Cu线宽线距和下方的TiCu种子层可保持一致；整体Cu电极线路的线宽线距可以达到2μm/2μm以下，具有高密度的特点，不易发生断线，且线宽均匀性高。