发明公开
- 专利标题: 一种低应力太赫兹RF MEMS开关
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申请号: CN202410898535.9申请日: 2024-07-05
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公开(公告)号: CN118630439A公开(公告)日: 2024-09-10
- 发明人: 杨军 , 马智超 , 张乃柏 , 郭秋泉 , 杨光耀 , 邓琨
- 申请人: 电子科技大学(深圳)高等研究院 , 中国电子科技集团公司第五十四研究所
- 申请人地址: 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-78号银星智界二期2号楼;
- 专利权人: 电子科技大学(深圳)高等研究院,中国电子科技集团公司第五十四研究所
- 当前专利权人: 电子科技大学(深圳)高等研究院,中国电子科技集团公司第五十四研究所
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-78号银星智界二期2号楼;
- 代理机构: 河北东尚律师事务所
- 代理商 王文庆
- 主分类号: H01P1/10
- IPC分类号: H01P1/10 ; H01H59/00
摘要:
本发明公开了一种低应力太赫兹RF MEMS开关,属于射频微机电系统技术领域,包括:背覆金属;衬底;共面波导信号线;共面波导地;下电极;梁锚点;上金属梁锚点;上金属梁,和所述上金属梁锚点通过圆弧相接;上金属电极;信号桥;裙边梁;电极介质层;直流馈电结构;空气桥。本发明达到了技术效果:使用裙边梁结构,开关下拉变形后应力分布均匀,减小开关翘曲变形;梁中通过圆弧相接,无应力集中,具有低驱动电压;圆弧相接增大了相接处长度,减小开关循环造成的断裂风险,提高开关疲劳寿命;采用复合梁结构,使得电极和信号桥分离,减少直流电对射频信号的干扰;开关在太赫兹频段具有较好隔离度和低插入损耗。