本发明公开了一种QFP器件外引线返镀的方法，属于半导体集成电路封装测试领域，本方法通过金属夹具并将QFP器件倒放置于其中，使得外引线朝上；能够完全暴露出外引线，使外引线与电镀液得到充分接触，达到良好的电镀效果；通过金属片和金属夹具的设计，充分考虑了外引线和塑封体的相对位置，使得在固定和电镀过程中，塑封体部分得到有效保护，避免与金属部分直接接触，从而减少划伤的风险；通过退镀处理，为后续的电镀操作提供了干净的基底，减少了因杂质或氧化物导致的操作困难，并且通过金属片和金属夹具能够使得QFP器件稳定地固定在电镀设备上，降低了操作难度；批量化返镀的方式允许同时处理多个QFP器件，大大提高了生产效率。