发明公开
- 专利标题: 碳化物共晶增强的高熵合金复合材料及其制备方法
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申请号: CN202410827382.9申请日: 2024-06-25
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公开(公告)号: CN118600300A公开(公告)日: 2024-09-06
- 发明人: 祝国梁 , 田雨生 , 孙宝德 , 王瑞 , 孔德成 , 谭庆彪
- 申请人: 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海恒慧知识产权代理事务所
- 代理商 禹雪平
- 主分类号: C22C30/00
- IPC分类号: C22C30/00 ; C22B9/04 ; C22B9/20 ; C22C32/00
摘要:
本发明提供一种碳化物共晶增强的高熵合金复合材料及其制备方法,所述高熵合金复合材料的表达式为MoaNbbTacTidCx,x与a、b、c、d均大于0,且x与a、b、c、d中的比值均不小于0.3且不大于0.6。本发明的高熵合金复合材料由体心立方结构的固溶体基体相和面心立方结构的碳化物相构成,二者之间具有独特的锯齿界面结构,合金兼具较低密度以及优异的塑性和强度,综合性能领先现有难熔高熵合金;本发明通过真空电弧熔炼法制备高熵合金复合材料,具有工艺简单、原料反应完全、杂质含量极低等优点。