发明公开
- 专利标题： 消除GH3536激光选区融化成形残余应力的热处理方法
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申请号： CN202410619456.X申请日： 2024-05-20
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公开(公告)号： CN118543850A公开(公告)日： 2024-08-27
- 发明人: 罗建 , 刘艳梅 , 杨立新 , 李晓丹 , 胡福常 , 赵栋
- 申请人： 沈阳飞机工业(集团)有限公司
- 申请人地址： 辽宁省沈阳市皇姑区陵北街1号
- 专利权人： 沈阳飞机工业(集团)有限公司
- 当前专利权人： 沈阳飞机工业(集团)有限公司
- 当前专利权人地址： 辽宁省沈阳市皇姑区陵北街1号
- 代理机构： 大连理工大学专利中心
- 代理商 戴风友
- 主分类号： B22F10/64
- IPC分类号： B22F10/64 ; B22F10/28 ; C22F1/02 ; C22F1/10 ; B33Y40/20
摘要：
本发明属于GH3536高温合金激光选区融化成形制件的热处理领域，涉及一种消除GH3536激光选区融化成形残余应力的热处理方法。本发明使高温合金(GH3536)激光选区融化成形制件在升温过程中能够缓慢均匀受热，提出分段加热和对应保温时间的方法和参数，使高温合金(GH3536)激光选区融化成形制件的残余应力能够得到有效的释放，提出高温合金(GH3536)激光选区融化成形制件保温结束后的冷却方法和参数，在确保冷却过程中不使高温合金(GH3536)不产生新的残余应力的前提下，提高冷却效率。本发明可有效消除激光选区融化成形制件的残余应力，消除应力热处理后残余应力水平在100Mpa以下。
