发明公开
- 专利标题: 基于零频分量的薄板腐蚀凹坑成像方法及系统
-
申请号: CN202311124609.5申请日: 2023-09-01
-
公开(公告)号: CN118501255A公开(公告)日: 2024-08-16
- 发明人: 孙晓强
- 申请人: 重庆工业职业技术学院
- 申请人地址: 重庆市渝北区桃源大道1000号
- 专利权人: 重庆工业职业技术学院
- 当前专利权人: 重庆工业职业技术学院
- 当前专利权人地址: 重庆市渝北区桃源大道1000号
- 代理机构: 重庆纵义天泽知识产权代理事务所
- 代理商 宿盛
- 主分类号: G01N29/04
- IPC分类号: G01N29/04
摘要:
本发明属于厚度均匀薄板腐蚀或磨损损伤凹坑检测领域,具体涉及一种基于零频分量的薄板腐蚀凹坑成像方法及系统,包括:在待检测的模型上设置信号激发点和信号接收点;提取接收到的零频信号并作出零频信号强度随基波传播距离变化关系图;求导得到零频信号强度变化率曲线;获得腐蚀或磨损损伤凹坑二维定位和成像剖面图数据;获得多个路径上腐蚀或磨损损伤凹坑二维定位和成像剖面图数据;绘制腐蚀或磨损损伤凹坑三维定位和成像图。利用非线性兰姆波零频分量可持续累积特性和对板材腐蚀或磨损损伤凹坑的高敏感性,实现板材腐蚀或磨损损伤凹坑定位和成像,克服了混合波和二次谐波技术的相关难点。