本发明提供一种铜电极IPMC的驱动装置和磁控溅射制备方法，包括：对离子交换膜进行预处理，之后放入磁控溅射室样品平台；在溅射室安装好铜靶材，在设备屏幕端设置气体流量、目标压力、目标功率、样品转速、工艺时间具体参数数值；启动自动工艺程序，对溅射室抽真空，向溅射室中通入工作气体氩气，通过辉光放电，激活铜靶材表面，使氩气分子离子化，形成等离子体，在磁场的作用下，铜靶材被氩离子溅射出铜原子不断的沉积在离子交换膜表面；工艺结束取出铜电极IPMC，对其形状进行裁剪，将其与金属片、导电胶、导线组装成驱动装置，在外加低电压下可以产生弯曲和形变；本发明的镀膜过程能精准控制，并且提高驱动性能。