本发明公开一种双组分导热环氧胶粘剂及制备方法，双组分导热环氧胶粘剂包括A组分和B组分，A组分和B组分的质量比为100：10～25。其中A组分包括晶体环氧树脂50～80份，多官能度环氧树脂稀释剂20～50份，表面处理剂4～13份，绝缘导热类填料90～250份(质量份数)；B组分包括端胺基聚醚固化剂90～100份，促进剂0～5份，偶联剂0～5份(质量份数)。本发明所述的双组分导热环氧胶粘剂能在室温条件下实现固化，也可通过加热固化，具有较好的导热性能、较低的线性热膨胀系数、较小的固化收缩率、较低的粘度、良好的力学性能，并且对多种金属或非金属基材具有优异的粘接力，能够用于各类电子元器件的粘接或灌封。