发明公开
- 专利标题: 一种用于芯片测试的电路保护机制
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申请号: CN202410328974.6申请日: 2024-03-21
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公开(公告)号: CN118198982A公开(公告)日: 2024-06-14
- 发明人: 陈宗廷 , 陈建光 , 戴洋洋 , 林国智
- 申请人: 深圳市耀星微电子有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路8号大为股份科技园3号楼302
- 专利权人: 深圳市耀星微电子有限公司
- 当前专利权人: 深圳市耀星微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路8号大为股份科技园3号楼302
- 代理机构: 深圳市未来之路专利代理事务所
- 代理商 黄晓滨
- 主分类号: H02H3/06
- IPC分类号: H02H3/06 ; H02H1/00 ; H02H7/20
摘要:
本发明属于芯片测试技术领域,具体涉及一种用于芯片测试的电路保护机制,包括总电源,所述总电源的接线端连接有第一可恢复保险电阻,所述第一可恢复保险电阻的接线端连接有第一ADC电压电流检测芯片,所述第一ADC电压电流检测芯片的接线端连接有电源控制芯片。本发明提出采用可恢复保险电阻+ADC电压电流检测芯片的结构,其中可恢复保险电阻只要两端电压差超出合理范围便会立刻做出反应,并自动断开,等待ADC电压电流检测芯片检测异常后并完成中断后恢复,从而防止因ADC电压电流检测芯片从检测异常到中断的时长过长,被测物(LPDDR5)没能及时断电而导致过载损毁,并且可恢复保险电阻在板端可以重复使用,相比一次性的保险管节省了更换的时间。