Invention Publication
CN118176272A 聚酯用粘接剂组合物
审中-实审
- Patent Title: 聚酯用粘接剂组合物
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Application No.: CN202280073031.2Application Date: 2022-11-08
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Publication No.: CN118176272APublication Date: 2024-06-11
- Inventor: 神谷翔大 , 伊丹丈寻
- Applicant: 株式会社钟化
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 株式会社钟化
- Current Assignee: 株式会社钟化
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 沈雪
- Priority: 2021-182280 20211109 JP
- International Application: PCT/JP2022/041559 2022.11.08
- International Announcement: WO2023/085269 JA 2023.05.19
- Date entered country: 2024-04-29
- Main IPC: C09J171/02
- IPC: C09J171/02 ; B32B27/00 ; B32B27/36 ; C08G65/336 ; C09J11/06
Abstract:
本发明提供包含含有水解性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物的粘接用组合物，其改善了对于聚酯类基材的粘接性。聚酯用粘接剂组合物含有：(A)具有水解性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物100重量份、(B)含氨基硅烷偶联剂0.5～20重量份、以及(C)选自具有苯基的含羟基有机化合物、具有苯基的硅烷醇、以及通过水解而产生上述含羟基有机化合物或上述硅烷醇的化合物中的至少1种化合物0.5～20重量份。
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