本发明涉及半导体器件封装技术领域，公开了一种封装夹具、封装方法及封装系统，封装夹具包括载荷板、背板和连接件；载荷板，具有多个台阶式凹槽，台阶式凹槽由台阶底面以及与台阶底面连接的两个相对设置的台阶侧面组成；背板，通过连接件与载荷板具有台阶式凹槽的一侧表面连接；多个台阶式凹槽用于放置封装组件，且半导体芯片远离封装基板的一侧表面与一个台阶底面抵接，封装基板通过另一个台阶底面被压在背板靠近载荷板的一侧表面上，其中，封装组件包括封装基板和半导体芯片。本发明能够有效控制封装过程中封装组件的翘曲，提升大尺寸芯片封装后的平整度，降低成本。