发明授权
- 专利标题: 管阵结构及其制作方法
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申请号: CN202410444728.7申请日: 2024-04-15
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公开(公告)号: CN118046592B公开(公告)日: 2024-07-09
- 发明人: 史耀辉 , 郝旭峰 , 鞠博文 , 侯进森 , 魏建庆 , 王晓蕾 , 沈峰 , 刘千立 , 田杰
- 申请人: 上海复合材料科技有限公司
- 申请人地址: 上海市闵行区召楼路3636号
- 专利权人: 上海复合材料科技有限公司
- 当前专利权人: 上海复合材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区召楼路3636号
- 代理机构: 上海段和段律师事务所
- 代理商 李佳俊
- 主分类号: B29C70/30
- IPC分类号: B29C70/30 ; B29C70/54 ; B29C33/52 ; B29C33/76 ; B29L31/60
摘要:
本发明涉及复合材料成型技术领域,提供了一种管阵结构及其制作方法,管阵结构包括多个呈阵列布置的超低热膨胀系数管以及填充在相邻的超低热膨胀系数管之间已固化的树脂结构,所述超低热膨胀系数管包括由外到内依次布置的负热复合材料层、正热复合材料层。本发明采用管阵结构采用本体树脂基体二次固化的方式实现各零件的胶接,管阵成型过程无任何胶黏剂的加入,降低了多余胶黏剂对于管阵结构低热膨胀系数这一特性的影响,相比于现有蜂窝结构具有重量轻、比强度高、局部刚度高不易破坏、超低热膨胀系数可设计等优点。
公开/授权文献
- CN118046592A 管阵结构及其制作方法 公开/授权日:2024-05-17
IPC分类: