圆晶定位方法、装置及圆晶加工方法
摘要:
本申请涉及一种圆晶定位方法、装置及圆晶加工方法,所述圆晶包括多个die,所述圆晶定位方法包括:获取所述圆晶的第一参考图像,根据所述第一参考图像和第一定位模板,获取第一旋转角度;使所述圆晶按照所述第一旋转角度转动;获取按照所述第一旋转角度转动后的圆晶的第二参考图像,根据所述第二参考图像和所述第一定位模板,获取第二旋转角度;使所述圆晶按照所述第二旋转角度转动;获取按照所述第二旋转角度转动后的圆晶的第三参考图像,根据所述第三参考图像和第二定位模板,获取所述圆晶包含的每一个die的位置信息。本申请可以实现对圆晶中每个die的较为准确的定位。
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