本发明涉及一种基于热导率的热测试芯片及其制备方法，包括预处理衬底，预处理衬底包括衬底，衬底内间隔布设有多个P型区域，位于中心区域的P型区域内设有N型区域，各P型区域内设有两间隔设置的P+欧姆接触，N型区域内设有两个间隔设置的N+欧姆接触；预处理衬底上间隔设有第一金属层和二氧化硅，二氧化硅上设有第二金属层，第二金属层上设有氮化硅层和第三金属层,预处理衬底背面设有多个下注入槽，多个下注入槽底部与对应的第二金属层连通，下注入槽设有多晶硅，各下注入槽的槽口覆盖有第四金属层；通过基于热导率的热测试芯片的结构设计以可以模拟真实环境，对热界面材料(TIM)进行热导率测试。