本发明提供一种消除Al‑Mg‑Si合金厚板表面氧化花斑的生产工艺，包括：熔铸、均热、热轧、固溶、拉伸、时效处理，采用控制细化剂添加量、高温小变形量轧制和低温固溶的工艺组合，制备出一种Fe含量≤0.09wt％的Al‑Mg‑Si合金厚板，板材晶粒组织细小均匀，硬质氧化后表面无氧化花斑，颜色呈均匀黑色，同时优化了合金的延伸率和耐腐蚀性能，提高采用该种板材制备半导体零部件的使用寿命和可靠性，为半导体生产设备国产化开发提供支持。