发明公开
- 专利标题: 存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备
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申请号: CN202211282343.2申请日: 2022-10-19
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公开(公告)号: CN117917926A公开(公告)日: 2024-04-23
- 发明人: 侯朝昭 , 张强 , 赵春松 , 许俊豪
- 申请人: 华为技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构: 北京中博世达专利商标代理有限公司
- 代理商 申健
- 主分类号: H10B43/35
- IPC分类号: H10B43/35 ; H10B43/27 ; H10B41/35 ; H10B41/27 ; H01L29/06
摘要:
本申请提供了一种存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备,涉及半导体芯片技术领域,旨在提高存储器的读取/写入的效率。该存储阵列可以为二维存储阵列,还可以为三维存储阵列。存储阵列包括存储堆叠结构和沟道结构,存储堆叠结构包括交替设置的多个第一介质层和多个栅极层。沟道结构贯穿存储堆叠结构,沟道结构包括沟道层,及依次围绕在沟道层外侧的中间介质层和存储功能叠层,沟道层与中间介质层的表面相接触。其中,沟道层的材料包括半导体型碳纳米管。该存储阵列可以应用于NAND闪存,以实现对数据的读取和写入。