发明公开
- 专利标题: 一种基片集成波导背腔天线
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申请号: CN202410098682.8申请日: 2024-01-23
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公开(公告)号: CN117895225A公开(公告)日: 2024-04-16
- 发明人: 王启东 , 范宇轩 , 郑宇翔
- 申请人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
- 专利权人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 当前专利权人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
- 代理机构: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 代理商 张妙琪
- 主分类号: H01Q1/50
- IPC分类号: H01Q1/50 ; H01Q1/38 ; H01Q13/10
摘要:
本发明提供一种基片集成波导背腔天线,包括基板以及位于基板的一侧依次层叠设置的第二介质板和第一介质板;馈电结构包括贯穿第二介质板和第一介质板的馈电通孔和驱动通孔,馈电通孔与基板连接产生电磁波,部分电磁波通过第二介质板和第一介质板传输至驱动通孔;辐射结构位于第一介质板远离基板的一侧表面,且具有“I”形辐射缝隙;若干金属通孔,贯穿第二介质板和第一介质板位于馈电结构和辐射结构的四周,将馈电产生的电磁波局限在馈电通孔和驱动通孔中,以在“I”形辐射缝隙处形成辐射。因此,本发明的基片集成波导背腔天线具有相对较低的剖面,易于与有源电路进一步的集成;还使得该天线的带宽增加,同时能够提高其增益。