发明公开
- 专利标题： 一种图形化衬底结构及制备方法、LED外延结构、LED芯片
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申请号： CN202311813500.2申请日： 2023-12-26
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公开(公告)号： CN117878215A公开(公告)日： 2024-04-12
- 发明人: 吴福仁 , 李彬彬 , 李瑞评 , 巫婷
- 申请人： 福建晶安光电有限公司
- 申请人地址： 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
- 专利权人： 福建晶安光电有限公司
- 当前专利权人： 福建晶安光电有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
- 代理机构： 厦门加减专利代理事务所
- 代理商 李强
- 主分类号： H01L33/46
- IPC分类号： H01L33/46 ; H01L33/20 ; H01L33/00
摘要：
本发明涉及半导体制程技术领域，提供一种图形化衬底结构，包括衬底层和若干个均匀分布于衬底层上表面的凸起结构；衬底层包括由下至上依次层叠的第一衬底层、反射层和第二衬底层，反射层均匀沉积于第一衬底层上表面，第二衬底层的厚度小于第一衬底层的厚度。本发明提供的一种图形化衬底结构，其在衬底层内嵌有完整的反射层，反射层将透射进衬底层内部的光线反射回图形顶部，减少光线在图形内部的损耗，有效地提高了光提取效率。
IPC分类:
