发明公开
- 专利标题: 一种切割样片分拣方法、装置、设备及存储介质
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申请号: CN202410205062.X申请日: 2024-02-23
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公开(公告)号: CN117841095A公开(公告)日: 2024-04-09
- 发明人: 张东升 , 唐晓洋 , 申新科
- 申请人: 杭州爱科科技股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市滨江区伟业路1号1幢
- 专利权人: 杭州爱科科技股份有限公司
- 当前专利权人: 杭州爱科科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市滨江区伟业路1号1幢
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 牛亭亭
- 主分类号: B26D7/32
- IPC分类号: B26D7/32 ; B07C5/02 ; B07C5/34 ; B07C5/36
摘要:
本申请公开了一种切割样片分拣方法、装置、设备及存储介质,涉及计算机技术领域,包括:通过上位机软件控制柔性材料数控切割机进行切割,以便所述柔性材料数控切割机在完成本区域切割操作后进行送料,得到当前的样片位置信息;通过所述上位机软件并利用所述样片位置信息、分拣机器人上的吸盘信息对当前指定区域内的待分拣样片进行分组,以得到相应的样片分拣信息;通过所述上位机软件将所述样片分拣信息发送至对应的PLC控制器;通过所述PLC控制器以及所述样片分拣信息依次向所述分拣机器人发送相应的样片分拣指令,直至交互完成各样片分拣操作。这样一来,能够有效提供样片分拣效率。