本发明涉及一种加工半导体材料用超薄钝化刀片，包括基体、第一过渡部、第二过渡部和刀刃；第一过渡部的一端连接于基体；第二过渡部的一端连接于第一过渡部的另一端；刀刃包括刃体和连接于刃体的刃口，刃体与第二过渡部连接，刃体与第二过渡部连接处形成有第一过渡线，第一过渡部与基体的连接处形成第二过渡线；其中，刃口呈抛物线连接于第一过渡线的两端，在抛物线的最高点抵接切割半导体材料。本发明的加工半导体材料用超薄钝化刀片，由于刃口呈抛物线连接于第一过渡线的两端，且在抛物线的最高点抵接切割半导体材料，进而使得刃口部形成钝化的抛物线切割半导体材料。