发明授权
- 专利标题: 一种半导体固晶机的晶片推顶装置
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申请号: CN202410007335.X申请日: 2024-01-03
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公开(公告)号: CN117832129B公开(公告)日: 2024-07-26
- 发明人: 陈超群 , 汤建强 , 曾伟 , 胡鹏 , 肖松 , 李雄泰 , 吴士超 , 张世登
- 申请人: 深圳市锐扬创科技术股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市光明区马田街道石围社区南环大道50号E栋101、201层
- 专利权人: 深圳市锐扬创科技术股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳市锐扬创科技术股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市光明区马田街道石围社区南环大道50号E栋101、201层
- 代理机构: 北京泓知知识产权代理事务所
- 代理商 田庆山
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; B08B9/043 ; B08B9/045 ; B08B13/00 ; H01L21/687 ; H01L21/60
摘要:
本发明涉及半导体封装领域,具体涉及一种半导体固晶机的晶片推顶装置,包括伺服电机,所述伺服电机的正面固定连接有固定架,所述固定架远离伺服电机的一端转动连接有偏心轮,所述固定架的顶部固定连接有顶起装置,所述顶起装置的外表面固定连接有过滤装置,所述挡水板的底部转动连接有刮蹭部件,所述油杯的内壁滑动连接有移动部件,所述进气块远离连接管道的一端固定连接有调节阀,所述调节阀远离进气管的一端固定连接有油雾器,能够将压缩空气中的油污在等过滤下来,保证元器件不被污染,气体经过进气块流进油杯内,通过过滤柱将空气净化,流进调节阀,通过油雾器流经连接管道内。
公开/授权文献
- CN117832129A 一种半导体固晶机的晶片推顶装置 公开/授权日:2024-04-05
IPC分类: