本申请公开了一种柔性薄膜型芯片封装结构和封装方法，所述柔性薄膜型芯片封装结构包括：封装基板，所述封装基板具有相对的第一侧面和第二侧面，在第一侧面上具有贴片Pad、焊线pad,第二侧面上具有电极Pad,第一侧面和第二侧面之间具有贯穿的导电孔；在贴片pad上设置有对应待贴片的芯片外周尺寸的闭环阻挡层，导电胶填充在所述闭环阻挡层中；所述芯片设置在所述闭环阻挡层上，通过导电胶紧密贴合在封装基板的贴片Pad上。本申请的柔性薄膜型芯片封装结构和方法，解决了柔性超薄型光电芯片在贴片、焊线、封装过程中出现的贴片后芯片脱落、芯片位移、溢胶短路及焊线后金线脱落、虚焊等异常问题，提高了芯片封装良品率及产品的可靠性。