发明公开
- 专利标题: 一种高强度Zn/Cu/Mg层状复合材料的制备方法
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申请号: CN202311740979.1申请日: 2023-12-18
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公开(公告)号: CN117698223A公开(公告)日: 2024-03-15
- 发明人: 林建国 , 刘亮亮 , 张德闯 , 戴翌龙 , 郭林 , 尹锐 , 常丽丽
- 申请人: 湘潭大学
- 申请人地址: 湖南省湘潭市雨湖区羊牯塘27号
- 专利权人: 湘潭大学
- 当前专利权人: 湘潭大学
- 当前专利权人地址: 湖南省湘潭市雨湖区羊牯塘27号
- 代理机构: 长沙市融智专利事务所
- 代理商 钟丹
- 主分类号: B32B15/01
- IPC分类号: B32B15/01 ; C25D3/38 ; C25D5/50 ; C25D7/06 ; C25D7/00 ; B21C37/02
摘要:
本发明公开了一种高强度Zn/Cu/Mg层状复合材料的制备方法,采用电镀方法在Zn板制备一层纯Cu涂层,然后将两块带有Cu涂层的Zn板与Mg板叠层,获得复合板,将复合板进行单道次冷轧,获得冷轧板,将冷轧板从中间剪成两块,层叠,然后进行单道次冷轧,重复裁剪‑层叠‑单道次冷轧,即得Zn/Cu/Mg层状复合材料。本发明所制备的Zn/Cu/Mg层状复合材料相比于轧制后纯Zn板强度有着50%‑190%的性能提升,并保持较高的室温塑性,其耐腐蚀性能相比于轧制后纯Zn板也有着明显的提升。