发明公开
- 专利标题: 一种“H”型复合材料构件成型方法
-
申请号: CN202311521295.2申请日: 2023-11-15
-
公开(公告)号: CN117549577A公开(公告)日: 2024-02-13
- 发明人: 刘雷波 , 张涛 , 井文奇 , 李卓达 , 魏洪峰 , 夏雅男
- 申请人: 航天特种材料及工艺技术研究所
- 申请人地址: 北京市丰台区云岗北里40号院
- 专利权人: 航天特种材料及工艺技术研究所
- 当前专利权人: 航天特种材料及工艺技术研究所
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区云岗北里40号院
- 代理机构: 北京君尚知识产权代理有限公司
- 代理商 邱晓锋
- 主分类号: B29C70/38
- IPC分类号: B29C70/38 ; B29C70/34 ; B29C70/54 ; B29L31/00
摘要:
本发明公开了一种“H”型复合材料构件成型方法。该方法包括:进行中间支撑梁的内部芯结构的铺层,得到中间支撑梁预成型体,并在中间支撑梁预成型体的两端加工得到第一连接结构;进行侧梁的内部芯结构的铺层,得到侧梁预成型体,并在侧梁预成型体的中间加工得到与所述第一连接结构匹配的第二连接结构;通过所述第一连接结构和所述第二连接结构将中间支撑梁和侧梁进行组装;采用蒙皮对组装后的中间支撑梁和侧梁进行整体包覆,得到“H”型复合材料构件。本发明提供的一种“H”形结构复合成型工艺,适用于具有复杂承载要求的“H”形结构复合成型,采用该方法成型的构件具有强度高、质量轻的特点。
IPC分类: