发明授权
- 专利标题： 一种复合衬底及其制备方法
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申请号： CN202311786539.X申请日： 2023-12-25
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公开(公告)号： CN117460388B公开(公告)日： 2024-07-23
- 发明人: 沈君尧 , 姚文峰 , 许佳辉
- 申请人： 天通瑞宏科技有限公司
- 申请人地址： 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道谷水路306号1幢(东)
- 专利权人： 天通瑞宏科技有限公司
- 当前专利权人： 天通瑞宏科技有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道谷水路306号1幢(东)
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 赵颖
- 主分类号： H10N30/086
- IPC分类号： H10N30/086 ; H10N30/072 ; H10N30/00
摘要：
本发明提供一种复合衬底及其制备方法，所述制备方法包括：将第一晶圆和第二晶圆进行第一键合，对所述第二晶圆进行第一减薄处理得到复合晶圆；所述复合晶圆的第二晶圆一侧与压电晶圆进行第二键合，对所述压电晶圆进行第二减薄处理得到所述复合衬底。所述复合衬底的制备方法和复合衬底可最多实现三层单晶层，利用对每层材料的各向异性调控，可实现更丰富更精准的性能调控，从而解决现有复合衬底中无法解决的问题，实现器件性能的进一步提升。
公开/授权文献
- CN117460388A 一种复合衬底及其制备方法 公开/授权日：2024-01-26
