发明公开
- 专利标题: 一种高压导模法晶体生长装置
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申请号: CN202311463474.5申请日: 2023-11-06
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公开(公告)号: CN117431618A公开(公告)日: 2024-01-23
- 发明人: 武欢 , 李海林 , 李金 , 何晔 , 佘建军 , 吴昊 , 刘荣荣 , 陈艺
- 申请人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 申请人地址: 重庆市南岸区南坪花园路14号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 当前专利权人地址: 重庆市南岸区南坪花园路14号
- 代理机构: 重庆博凯知识产权代理有限公司
- 代理商 万霞
- 主分类号: C30B15/00
- IPC分类号: C30B15/00
摘要:
本发明公开了一种高压导模法晶体生长装置,包括机架和设于机架上的晶体生长炉,晶体生长炉内设有坩埚、毛细管导模和加热机构,晶体生长炉上方设有第一罩体,第一罩体与晶体生长炉顶板密封连接,从而在晶体生长炉上方形成上腔室,晶体生长炉顶板设有供籽晶杆通过的第一通孔,并在上腔室内设有提拉机构和旋转机构,提拉机构与籽晶杆上端连接,用于带动籽晶杆竖直升降;旋转机构设于提拉机构上且与籽晶杆连接,便于随籽晶杆升降的同时带动籽晶杆旋转;上腔室对应的籽晶杆上套设有波纹管,波纹管下端与晶体生长炉顶板固定,波纹管上端与提拉机构下端连接。本发明能为晶体生长提供高压气体环境,同时能避免周围环境对晶体造成污染,保证晶体生长质量。
IPC分类: