在半导体集成电路装置(100)中，第一电源布线(41、42)在IO区域(3)沿X方向延伸且形成于第一布线层。第二电源布线(21)在核心区域(2)沿X方向延伸。第三电源布线(61)沿Y方向延伸且形成于第二布线层，并与第一电源布线(41、42)及第二电源布线(21)连接，第二布线层位于比第一布线层靠下的下层。在俯视时，第三电源布线(61)与外部连接焊盘(50)重叠，第三电源布线(61)在X方向上布置在连接布线(55)彼此之间。