本发明公开了一种短玻纤增强聚醚醚酮树脂基复合材料，由以下质量份的组分配合得到：聚醚醚酮树脂100份，双酚A聚砜树脂5～60份，导热填料5～80份，短玻纤1～50份，抗氧剂0.5～8份，偶联剂0.3～5份，成核剂0.3～3份。本发明的工艺操作简单，在不采用热管理剂炭黑的情况下，得到的短玻纤增强聚醚醚酮树脂基复合材料的导热率仍然能达到3W/(m·k)以上，而且柔软性好，拉伸强度最高的情况下，断裂伸长率也保持最高，达到冲击强度和延展性的平衡。