本发明提供改进的层叠式封装，包括第一封装和堆叠在该第一封装上的第二封装，其中该第一封装包括：下基板和与该下基板间隔开的上基板，其中该下基板和该上基板之间包括间隙；逻辑芯片与至少一个集成电路器件并排安装于该下基板的顶面上，其中该逻辑芯片的厚度不小于125微米；多个铜芯焊球设置于该下基板与上基板之间，并围绕该逻辑芯片与至少一个该集成电路器件，并电性连接于该下基板与该上基板；和密封树脂，填充于该下基板与该上基板之间的该间隙中，并将该逻辑芯片、该至少一个集成电路器件以及该多个铜芯焊球封入该间隙中。