发明公开
CN117203508A 温度校正方法
审中-公开
- 专利标题: 温度校正方法
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申请号: CN202280030959.2申请日: 2022-03-24
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公开(公告)号: CN117203508A公开(公告)日: 2023-12-08
- 发明人: 圆山重直 , 冈部孝裕 , 井関祐也 , 野中崇 , 古川琢磨 , 细川靖 , 折戸学
- 申请人: 世美特株式会社 , 独立行政法人国立高等专门学校机构 , 国立大学法人弘前大学
- 申请人地址: 日本东京墨田区锦糸1丁目7番7号
- 专利权人: 世美特株式会社,独立行政法人国立高等专门学校机构,国立大学法人弘前大学
- 当前专利权人: 世美特株式会社,独立行政法人国立高等专门学校机构,国立大学法人弘前大学
- 当前专利权人地址: 日本东京墨田区锦糸1丁目7番7号
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 马明明; 刘芳
- 优先权: 2021-086036 2021.05.21 JP
- 国际申请: PCT/JP2022/013936 2022.03.24
- 国际公布: WO2022/244464 JA 2022.11.24
- 进入国家日期: 2023-10-25
- 主分类号: G01K15/00
- IPC分类号: G01K15/00
摘要:
本发明提供一种能够在短时间内高效地进行温度的校正、并且能够提高温度的校正精度的温度校正方法。本发明的温度校正方法利用温度校正装置(10),所述温度校正装置(10)包括形成有基准温度传感器(5)及被校正温度传感器(T)的配置部(25)的温度校正块(2),且将所述温度校正块(2)的渐次性的温度变化的转变过程中的温度状态设为校正温度。温度校正装置(10)包括:真空隔热容器(1),以包围温度校正块(2)的方式具有真空区域(Va),设置有收容温度校正块(2)的收容部;及珀尔贴模块(3),与温度校正块(2)热性结合。