本发明公开了一种能够消除气泡的半导体晶圆加工用覆膜装置，涉及半导体晶圆加工技术领域，包括：支架组件。该能够消除气泡的半导体晶圆加工用覆膜装置，在使用时，覆膜过程中，通过启动气泵，由进气管吸入的气体在加压作用下，经过出气管输送到气腔内，此时气腔内的气体会将气泡消除板和硅胶密封活塞向下压，直到消泡辊按压住覆膜台上的保护膜，消泡辊在覆膜的过程中边转动边按压，可以减小摩擦力，对膜具有保护作用，紧贴上之后，通过同时启动两个多级电推杆，使得两个多级电推杆推动着整个消泡组件向前，在推动的过程当中消泡辊对保护膜和半导体晶圆本体是紧紧按压的，具有消泡作用。