发明公开
- 专利标题： 一种利用18辊六连轧机制薄规格取向硅钢的制造方法
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申请号： CN202310478951.9申请日： 2023-04-28
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公开(公告)号： CN116967280A公开(公告)日： 2023-10-31
- 发明人: 戴惠磊 , 刘伟
- 申请人： 湖南宏旺新材料科技有限公司
- 申请人地址： 湖南省娄底市娄星区娄星产业开发区涟滨西街1868号
- 专利权人： 湖南宏旺新材料科技有限公司
- 当前专利权人： 湖南宏旺新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 湖南省娄底市娄星区娄星产业开发区涟滨西街1868号
- 代理机构： 广州知顺知识产权代理事务所
- 代理商 彭志坚
- 主分类号： B21B1/22
- IPC分类号： B21B1/22 ; B21B15/00 ; B21B37/58 ; B21B37/48 ; B21B27/02 ; B21B37/00
摘要：
本发明公开一种利用18辊六连轧机制薄规格取向硅钢的制造方法，以2.3mm的CGO热轧钢带为原料，经过激光焊机的焊接和十八辊六连轧机组轧制形成0.26mm的超薄规格取向硅钢。其中，所述十八辊六连轧机组各段机架的压下率为：F1机架的压下率为0.340，F2机架的压下率为0.341，F3机架的压下率为0.329，F4机架的压下率为0.310，F5机架的压下率为0.272，F6机架的压下率为0.231。本发明的制备方法能连续、高效、高质量的轧制出板型合格的取向硅钢CGO。
IPC分类:
