发明公开
- 专利标题: 一种基于聚合物无热化阵列波导光栅的传感解调系统
-
申请号: CN202311193426.9申请日: 2023-09-15
-
公开(公告)号: CN116929424A公开(公告)日: 2023-10-24
- 发明人: 李鸿强 , 王英杰 , 谢芳琳 , 马帅 , 任峰 , 张立震 , 赵瑞娜 , 宋震亚 , 林志琳
- 申请人: 天津工业大学 , 韦尔芯智能科技(天津)有限公司
- 申请人地址: 天津市西青区宾水西道399号;
- 专利权人: 天津工业大学,韦尔芯智能科技(天津)有限公司
- 当前专利权人: 天津工业大学,韦尔芯智能科技(天津)有限公司
- 当前专利权人地址: 天津市西青区宾水西道399号;
- 代理机构: 天津翰林知识产权代理事务所
- 代理商 付长杰
- 主分类号: G01D5/353
- IPC分类号: G01D5/353 ; G02B6/12
摘要:
本发明公开一种基于聚合物无热化阵列波导光栅的传感解调系统,包括光源芯片、聚合物2×2 MMI耦合器、聚合物无热化光学传感器件、聚合物无热化AWG、光电探测器以及信号处理电路;通过片上集成聚合物无热化AWG和聚合物无热化光学传感器件,实现光学传感解调的无热化。聚合物无热化AWG中阵列波导采用非对称式结构,包括NOA61薄膜、PDMS包层、PMMA芯层以及硅酮填充层,实现AWG热膨胀效应和阵列波导热光效应之间的温度补偿,在整体上保证聚合物AWG性能稳定的前提下,实现聚合物无热化AWG的输出光信号的中心波长温度不敏感。
公开/授权文献
- CN116929424B 一种基于聚合物无热化阵列波导光栅的传感解调系统 公开/授权日:2023-11-17
IPC分类: