Invention Publication
- Patent Title: 一种小型化具有宽带隔离度的双极化微带天线
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Application No.: CN202311161136.6Application Date: 2023-09-11
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Publication No.: CN116895941APublication Date: 2023-10-17
- Inventor: 陈涛 , 许龙
- Applicant: 成都通量科技有限公司
- Applicant Address: 四川省成都市高新区合顺路2号8栋3楼3、4号(自编号)
- Assignee: 成都通量科技有限公司
- Current Assignee: 成都通量科技有限公司
- Current Assignee Address: 四川省成都市高新区合顺路2号8栋3楼3、4号(自编号)
- Agency: 成都厚为专利代理事务所
- Agent 夏柯双
- Main IPC: H01Q1/52
- IPC: H01Q1/52 ; H01Q9/04 ; H01Q1/48 ; H01Q5/50

Abstract:
本发明公开了一种小型化具有宽带隔离度的双极化微带天线,涉及无线通信天线技术领域,包括辐射金属贴片、第一介质基板、金属地板、第二介质基板、第二金属层、短路针以及阻抗匹配网络。第二介质基板、金属地板和第一介质基板为上下设置的叠层结构,第二金属层位于第二介质基板的顶部表面,辐射金属贴片位于第一介质基板的底部表面,阻抗匹配网络位于第二金属层上,短路针从辐射金属贴片层贯穿到第二金属层。本发明采用加载短路针和阻抗匹配网络的方式,获得了很好端口隔离度和较大的带宽,还具有占用空间小、设计难度低等优点。
Public/Granted literature
- CN116895941B 一种小型化具有宽带隔离度的双极化微带天线 Public/Granted day:2024-01-05
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