Invention Grant
- Patent Title: 一种表面模型单线无填充轨迹打印方法及系统
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Application No.: CN202310975185.7Application Date: 2023-08-03
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Publication No.: CN116811257BPublication Date: 2024-01-16
- Inventor: 李锋 , 石志良 , 刘朋 , 黄加涛
- Applicant: 武汉必盈生物科技有限公司
- Applicant Address: 湖北省武汉市东湖新技术开发区花城大道8号武汉软件新城二期C11-101
- Assignee: 武汉必盈生物科技有限公司
- Current Assignee: 武汉必盈生物科技有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市东湖新技术开发区花城大道8号武汉软件新城二期C11-101
- Agency: 武汉信诚嘉合知识产权代理有限公司
- Agent 胡全利
- Main IPC: B29C64/386
- IPC: B29C64/386 ; B33Y50/00
Abstract:
本发明提供一种表面模型单线无填充轨迹打印方法及系统,打印方法包括如下步骤:S1、导入需要进行3D打印的三维模型,调整三维模型的空间位置,并裁剪三维模型的多余部分;S2、获取模型包围盒尺寸,确定模型下端面的中心点,再由交互式设置切片层高h,由包围盒最大最小高度值的差值计算得到模型高度H,计算切片层数N=H/h,对模型进行切片,生成每一层的切片点集;S3、对所有层的切片点集进行排序,得到模型打印的路径点集,从而生成用于打印的GCode文件;S4、根据GCode文件进行打印。采用全新的打印路径设置方式,生成模型切片的单线路径,进行大流量的单线打印,不需要路径往复或填充即可完成各层切片层的打印,有效提高模型打印效率。
Public/Granted literature
- CN116811257A 一种表面模型单线无填充轨迹打印方法及系统 Public/Granted day:2023-09-29
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