发明公开
- 专利标题: 场效应晶体管及其制备方法、终端设备
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申请号: CN202210236078.8申请日: 2022-03-11
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公开(公告)号: CN116779651A公开(公告)日: 2023-09-19
- 发明人: 张强 , 侯朝昭 , 李伟 , 王嘉乐 , 许俊豪
- 申请人: 华为技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理商 落爱青
- 主分类号: H01L29/08
- IPC分类号: H01L29/08 ; H01L29/24 ; H01L29/267 ; H01L21/34 ; H01L29/786
摘要:
本申请提供了一种场效应晶体管及其制备方法、终端设备。该场效应晶体管包括衬底结构、源极、漏极及栅极。其中,衬底结构具有源区、漏区以及位于源区和漏区之间的沟道区,源区包括能够提供冷载流子的三维材料。源极耦合于源区,漏极耦合于漏区,栅极设置于沟道区上。源区与沟道区的材质不同,且源区与沟道区之间具有肖特基势接触。该场效应晶体管能够降低源端掺杂扩散,通过不同的源区材料选择,更好地维持冷载流子在晶体管打开时进入沟道区。从而在达到超低亚阈值摆幅的同时,具有较高的开态电流,且能够与大多数硅基衬底匹配,具备大规模应用的优势。
IPC分类: