Invention Publication
- Patent Title: 金属表面涂层微加工装置及方法
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Application No.: CN202310653002.XApplication Date: 2023-06-02
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Publication No.: CN116676546APublication Date: 2023-09-01
- Inventor: 赵雪妮 , 刘家豪 , 王朋义 , 杨光 , 王贤贤
- Applicant: 陕西科技大学
- Applicant Address: 陕西省西安市未央大学园区
- Assignee: 陕西科技大学
- Current Assignee: 陕西科技大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市未央大学园区
- Agency: 西安鼎迈知识产权代理事务所
- Agent 李振瑞
- Main IPC: C22F1/043
- IPC: C22F1/043 ; C23C2/26 ; C23C2/12 ; C22C21/02 ; C23C14/35 ; C23C14/16 ; C23C14/58 ; C23C4/129 ; C23C4/06 ; C23C4/18 ; B21D1/00

Abstract:
本申请公开了金属表面涂层微加工装置及方法,装置包括:上模板,顶部用于与压力机连接,底部设置有上微加工模具,上微加工模具的底部表面嵌有加工微球;下模板,顶部设置有下微加工模具,下微加工模具的顶部表面也嵌有加工微球,下微加工模具位于上微加工模具的正下方;导料带,可移动设置在下模板上,导料带上设置有放置孔,放置孔用于放置金属工件。本申请在添加Si元素的基础上,再对涂层表面进行微加工处理。在工件进行热浸镀后,利用模具表面微球对涂层表面进行压缩微加工,使涂层合金层晶粒细化,涂层厚度降低,减少镀层中缩松、缩孔等缺陷,并使各相间接触面更平滑。
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