发明公开
- 专利标题: 一种层合板室温下模压成型的制备方法及其装置
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申请号: CN202310518464.0申请日: 2023-05-10
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公开(公告)号: CN116653317A公开(公告)日: 2023-08-29
- 发明人: 杨磊 , 廖振豪 , 洪子京 , 黄晓琳 , 韦宗佑 , 刘细妙
- 申请人: 深圳大学
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区南海大道3688号
- 专利权人: 深圳大学
- 当前专利权人: 深圳大学
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区南海大道3688号
- 代理机构: 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司
- 代理商 周椿
- 主分类号: B29C70/34
- IPC分类号: B29C70/34 ; B29C70/54
摘要:
本发明涉及复合材料制备技术领域,特别涉及一种层合板室温下模压成型的制备方法及其装置。其方法包括步骤:S1.将多个纤维布按照顺序铺好并固定,保持纤维铺层的基本形状;S2.在容器中套入袋子,将纤维布平放在容器中;倒入树脂直至树脂淹没纤维布;S3.将容器放入真空箱中抽气,抽到树脂无明显气泡冒出,关闭抽气,将容器取出并静置;S4.将装有树脂和纤维布的袋子缓慢取出,平铺在已涂有脱模剂的下模板,在袋子的开口端放置承接树脂的器皿,再在袋子上面覆盖涂有脱模剂的上模板;S5.用夹具夹紧上模板和下模板,静置到树脂固化完成;S6.退去夹具并开模,去除袋子后得到成型的压合板。本发明结构简单,使用方便,有成熟的工艺,成本低,而且实用性强。
IPC分类: